Судя по представленному снимку, решение получит обозначение Intel Active Thermal Solution HTC1155LP, и копирует конструкцию, применяемую инженерами для охлаждения компонентов ноутбука.
Из приведенных спецификаций стало известно, что радиаторная часть новинки характеризуется линейными размерами 77 x 77 x 26 мм и весит 264 грамм, применяемый здесь вентилятор имеет габариты 80 x 80 x 22 мм и весит в свою очередь 54 грамма. Пропеллер подключается к материнке через 4-контактный разъем, скорость вращения его лопастей в зависимости от нагрузки на процессор может варьироваться в пределах от 1180 до 3380 оборотов в минуту.
Соединяется основная часть кулера с контактной пластиной с помощью трех 6-миллиметровых медных тепловых трубок, для улучшения теплопроводимости применяется термоинтерфейс TC-1996. Согласно представленной в слайде информации, кулер Intel Active Thermal Solution HTC1155LP совместим с материнкой платой DH61AG, как и другими платами Thin Mini-ITX на чипсете Intel H6X.