Юная, а, как надеется рассуждать, многообещающая азиатская организация Raijintek официально представила на днях процессорную технологию остывания традиционного башенного внешнего вида под рекламным наименованием Themis Evo.
Это многогранное решение благодаря использованию взвешенной системы крепежного элемента вполне может быть определено на микропроцессоры Intel Socket LGA775/1150/1155/1156/1366/2011 и AMD Socket FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2.
Если рассуждать об отличительных чертах системы этой новинки, то вентилятор с прямолинейными габаритами 122 x 165 x 82 миллиметров и весом целых 614 граммов (без пропеллера), содержит впечатляющих объемов сделанный из алюминия теплосъемник, который набран из пластинок уникального разреза.
Радиатор кубической формы пронизан 4-мя 8-миллиметровыми U-образными металлическими никелированными термическими трубками, при этом для повышения производительности они располагаются в прямом контакте с теплорассеивательной концом микропроцессора.
Система продувается 120-миллиметровым пропеллером, который укрепляется к радиатору с помощью силиконовых ножек. Действует винт на скорости от 1000 до 1500 об/мин, предельный легкий поток составляет 65,68 CFM, голосовое давление не превосходит планки 24,53 дБА. Предполагается, что в реализации охлаждающая система Raijintek Themis Evo обойдется клиентам в в 24 euro.